Airbus A350-900
3d award

3D флэш-память для мобильных устройств

   14 февраля 2014 в 10:15

Samsung полагает, что ее V-NAND 3D флэш-память будет массово использоваться в мобильных устройствах уже в нынешнем году. Компания начал разработку чипов флэш-памяти и утверждает, что они будут в два раза быстрее и в 10 раз более долговечны, чем нынешняя флэш-память, используемая в мобильных и стационарных устройствах.

«Так называемая V-NAND флэш-память использует 3D структуру, в которой модули хранения укладываются вертикально», - сказал Стив Вернер, директор по NAND маркетингу Samsung Semiconductor, подразделения Samsung. Объема памяти части не хватает, даже если жесткий диск имеет достаточный объем. Она «засоряется» временными файлами, куками и проч. Узнать, как очистить реестр при этом бесплатно вы можете тут. На этом web-ресурсе (http://mich-live.ru/)вы также найдете информацию о том, как увеличить трафик своего сайта, как создать и правильно продвигать блог.

Samsung уже производит новые флеш-чипы в достаточном объеме и отгрузило их подразделению компании для аттестации и тестирования. «Технология, скорее всего, появится в корпоративных твердотельных накопителях в этом году», - сказал Вернер.

3D память заметно отличается от обычной NAND flash, в которой модули памяти расположены бок о бок. Samsung укладывает 24 слоя NAND в одном кристалле, соединенные собственным интерконнектом, который Вернер называет «секретным соусом», что делает 3D флэш-память быстрее, чем обычные NAND.

По словам Вернера, 3D укладка также способствует формированию флеш продуктов с большей емкостью. Начальные продукты могут быть доступны с емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ.

«Это первый случай, когда 3D-технологии укладки были использованы в NAND флэш-памяти», - продолжает директор по NAND маркетингу Samsung. «Samsung переходит на 3D-дизайн, поскольку горизонтальное размещение NAND flash-устройств стало сложным для уменьшения размеров чипов», - утверждает Вернер.

«Полупроводниковая промышленность развивается в течение многих лет, и технология Samsung показывает, где память может быть главной», - сказал Дин Маккэррон, главный аналитик Mercury Research. «Если вы пытаетесь поместить много вещей в пакет, то вы столкнетесь со скейлинговой закономерностью и поймете, что имеет смысл начинать укладку», - продолжил Маккэррон.

«Идя по вертикали, вы можете помочь сократить расстояние между компонентами, которые должны взаимодействовать друг с другом, позволяя увеличить темпы передачи данных», - сказал он.

Другие интересные статьи и заметки

3D технологии компании Google

3D технологии компании Google будут внедрены в очки, роботов и виртуальную реальность. Обсуждая новость, что Google работает над 3D-смартфонами, аналитики предположили, ч...

1 марта 2014 в 03:19

Правда о 3D-технологии: действительно ли она готова. Часть 4

Но есть и минусы. С одной стороны между зашторенными окулярами и переключающимися с частотой 120 Гц изображениями яркость эффективно «разрезается» пополам. Это не...

10 января 2014 в 12:59

Способы, ускоряющие рабочий процесс. Часть 2

Используйте приложения для визитных карточек Не всегда есть время для ввода в адресную книгу тех визиток, которые вы накопили после вашей последней конференции....

8 января 2014 в 20:49

FCC предлагает разрешить использование сотовой связи

План позволит пользователям подключаться через мобильные сети, но авиакомпании все еще могут запретить голосовые звонки. Федеральная комиссия по связи США (FCC)

23 ноября 2013 в 15:41

Maxon Cinema 4D R14

Maxon выпустит Cinema 4D R14 для Mac OS X и Windows в сентябре этого года. Программа описывается компанией как «веховой релиз», поскольку Cinema 4D R14 включает в себя более 200 новых фу

2 марта 2014 в 02:54

Форумещё

Блогиещё

Популярные урокиещё

Реклама

3dmir.ru - Вся компьютерная графика
      www.megastock.ru