Porsche — Underwater road
3d award

3D флэш-память для мобильных устройств

   14 февраля 2014 в 10:15

Samsung полагает, что ее V-NAND 3D флэш-память будет массово использоваться в мобильных устройствах уже в нынешнем году. Компания начал разработку чипов флэш-памяти и утверждает, что они будут в два раза быстрее и в 10 раз более долговечны, чем нынешняя флэш-память, используемая в мобильных и стационарных устройствах.

«Так называемая V-NAND флэш-память использует 3D структуру, в которой модули хранения укладываются вертикально», - сказал Стив Вернер, директор по NAND маркетингу Samsung Semiconductor, подразделения Samsung. Объема памяти части не хватает, даже если жесткий диск имеет достаточный объем. Она «засоряется» временными файлами, куками и проч. Узнать, как очистить реестр при этом бесплатно вы можете тут. На этом web-ресурсе (http://mich-live.ru/)вы также найдете информацию о том, как увеличить трафик своего сайта, как создать и правильно продвигать блог.

Samsung уже производит новые флеш-чипы в достаточном объеме и отгрузило их подразделению компании для аттестации и тестирования. «Технология, скорее всего, появится в корпоративных твердотельных накопителях в этом году», - сказал Вернер.

3D память заметно отличается от обычной NAND flash, в которой модули памяти расположены бок о бок. Samsung укладывает 24 слоя NAND в одном кристалле, соединенные собственным интерконнектом, который Вернер называет «секретным соусом», что делает 3D флэш-память быстрее, чем обычные NAND.

По словам Вернера, 3D укладка также способствует формированию флеш продуктов с большей емкостью. Начальные продукты могут быть доступны с емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ.

«Это первый случай, когда 3D-технологии укладки были использованы в NAND флэш-памяти», - продолжает директор по NAND маркетингу Samsung. «Samsung переходит на 3D-дизайн, поскольку горизонтальное размещение NAND flash-устройств стало сложным для уменьшения размеров чипов», - утверждает Вернер.

«Полупроводниковая промышленность развивается в течение многих лет, и технология Samsung показывает, где память может быть главной», - сказал Дин Маккэррон, главный аналитик Mercury Research. «Если вы пытаетесь поместить много вещей в пакет, то вы столкнетесь со скейлинговой закономерностью и поймете, что имеет смысл начинать укладку», - продолжил Маккэррон.

«Идя по вертикали, вы можете помочь сократить расстояние между компонентами, которые должны взаимодействовать друг с другом, позволяя увеличить темпы передачи данных», - сказал он.

Другие интересные статьи и заметки

Уроки от Netflix как жить в облаке

Netlfix большая компания и большое пользовательское облако. С 38 миллионами членов в 40 странах - это потоки миллиарда часов контента в месяц. Компания управляет этим ...

13 декабря 2013 в 10:45

Shapeways запускает новый софт

Shapeways запускает новые гибкие технологии 3D печати, благодаря которым можно печатать мягкими материалами. Если вы когда-либо чувствовали на ощупь 3D-печатный объект...

11 февраля 2014 в 13:09

Шесть способов справиться с плохим Wi-Fi в отеле. Часть 2

4. Возьмите с собой мобильный модем, который станет точкой доступа и позволит вам войти в Интернет в любое время и в любом месте. Но может так получиться, что если в

6 ноября 2013 в 20:34

Создание 3D-моделей с SketchUp

SketchUp не был продуктом Google до недавнего времени, но теперь это часть Trimble. Собственность Google, плюс свободная в использовании версия приложения сделала его популярн...

22 декабря 2013 в 12:08

Иллюстратор и концепт-дизайнер Фаусто де Мартини. Часть 2

Текущий инструментарий Фаусто включает ZBrush для органической скульптуры, Marvelous Designer для одежды, 3ds Max для общего моделирования и моделирования объектов с твердым п...

11 декабря 2013 в 20:28

Форумещё

Блогиещё

Популярные урокиещё

Реклама

3dmir.ru - Вся компьютерная графика
      www.megastock.ru