Porsche — Underwater road
3d award

3D флэш-память для мобильных устройств

   14 февраля 2014 в 10:15

Samsung полагает, что ее V-NAND 3D флэш-память будет массово использоваться в мобильных устройствах уже в нынешнем году. Компания начал разработку чипов флэш-памяти и утверждает, что они будут в два раза быстрее и в 10 раз более долговечны, чем нынешняя флэш-память, используемая в мобильных и стационарных устройствах.

«Так называемая V-NAND флэш-память использует 3D структуру, в которой модули хранения укладываются вертикально», - сказал Стив Вернер, директор по NAND маркетингу Samsung Semiconductor, подразделения Samsung. Объема памяти части не хватает, даже если жесткий диск имеет достаточный объем. Она «засоряется» временными файлами, куками и проч. Узнать, как очистить реестр при этом бесплатно вы можете тут. На этом web-ресурсе (http://mich-live.ru/)вы также найдете информацию о том, как увеличить трафик своего сайта, как создать и правильно продвигать блог.

Samsung уже производит новые флеш-чипы в достаточном объеме и отгрузило их подразделению компании для аттестации и тестирования. «Технология, скорее всего, появится в корпоративных твердотельных накопителях в этом году», - сказал Вернер.

3D память заметно отличается от обычной NAND flash, в которой модули памяти расположены бок о бок. Samsung укладывает 24 слоя NAND в одном кристалле, соединенные собственным интерконнектом, который Вернер называет «секретным соусом», что делает 3D флэш-память быстрее, чем обычные NAND.

По словам Вернера, 3D укладка также способствует формированию флеш продуктов с большей емкостью. Начальные продукты могут быть доступны с емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ.

«Это первый случай, когда 3D-технологии укладки были использованы в NAND флэш-памяти», - продолжает директор по NAND маркетингу Samsung. «Samsung переходит на 3D-дизайн, поскольку горизонтальное размещение NAND flash-устройств стало сложным для уменьшения размеров чипов», - утверждает Вернер.

«Полупроводниковая промышленность развивается в течение многих лет, и технология Samsung показывает, где память может быть главной», - сказал Дин Маккэррон, главный аналитик Mercury Research. «Если вы пытаетесь поместить много вещей в пакет, то вы столкнетесь со скейлинговой закономерностью и поймете, что имеет смысл начинать укладку», - продолжил Маккэррон.

«Идя по вертикали, вы можете помочь сократить расстояние между компонентами, которые должны взаимодействовать друг с другом, позволяя увеличить темпы передачи данных», - сказал он.

Другие интересные статьи и заметки

Новая линейка ноутов от Sony

Выбор и покупка ноутбука, это очень большая проблема. И как правило, это проблема для всех, даже для тех, кто понимает и разбирается в компах. На сегодняшний день, н

9 января 2014 в 15:13

Добавить Flash в Android Jelly Bean

Существует много сайтов и веб-сервисов, которые все еще широко используют Flash-контент, но не поддерживающих стандарт Android Jelly Bean. Если вы хотите получить доступ к ф

7 декабря 2013 в 21:04

Ноутбук для компьютерных игр

Toshiba Qosmio X70, хоть и очень дорогой ноутбук, имеет высококачественный дисплей. Экран 1920x1080 четкий, красочный и очень яркий, с почти полным на 180 градусов горизонтальны...

10 апреля 2014 в 13:54

Популярность языка программирования C#

На Windows, iOS и Android C# код может работать на более 2,2 млрд устройств. Мобильный C # хорошо портируемый в широком диапазоне условий по всему спектру решений для мобильны...

11 ноября 2013 в 13:12

Контроль качества 3D моделей. Часть 2

CG Channel: какие преимущества на Ваш взгляд принесет вашим пользователям CheckMate? Мишель Буске: Во-первых, модель будет загружаться и нормально работать так, как ожида

16 апреля 2014 в 13:58

Форумещё

Конкурсы CGWarsещё

Хороший рендер №35
25.04.2017 — 09.05.2017 Комментарии15 Просмотров3 0

Блогиещё

Популярные урокиещё

Реклама

3dmir.ru - Вся компьютерная графика
      www.megastock.ru