Porsche — Underwater road
3d award

3D флэш-память для мобильных устройств

   14 февраля 2014 в 10:15

Samsung полагает, что ее V-NAND 3D флэш-память будет массово использоваться в мобильных устройствах уже в нынешнем году. Компания начал разработку чипов флэш-памяти и утверждает, что они будут в два раза быстрее и в 10 раз более долговечны, чем нынешняя флэш-память, используемая в мобильных и стационарных устройствах.

«Так называемая V-NAND флэш-память использует 3D структуру, в которой модули хранения укладываются вертикально», - сказал Стив Вернер, директор по NAND маркетингу Samsung Semiconductor, подразделения Samsung. Объема памяти части не хватает, даже если жесткий диск имеет достаточный объем. Она «засоряется» временными файлами, куками и проч. Узнать, как очистить реестр при этом бесплатно вы можете тут. На этом web-ресурсе (http://mich-live.ru/)вы также найдете информацию о том, как увеличить трафик своего сайта, как создать и правильно продвигать блог.

Samsung уже производит новые флеш-чипы в достаточном объеме и отгрузило их подразделению компании для аттестации и тестирования. «Технология, скорее всего, появится в корпоративных твердотельных накопителях в этом году», - сказал Вернер.

3D память заметно отличается от обычной NAND flash, в которой модули памяти расположены бок о бок. Samsung укладывает 24 слоя NAND в одном кристалле, соединенные собственным интерконнектом, который Вернер называет «секретным соусом», что делает 3D флэш-память быстрее, чем обычные NAND.

По словам Вернера, 3D укладка также способствует формированию флеш продуктов с большей емкостью. Начальные продукты могут быть доступны с емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ.

«Это первый случай, когда 3D-технологии укладки были использованы в NAND флэш-памяти», - продолжает директор по NAND маркетингу Samsung. «Samsung переходит на 3D-дизайн, поскольку горизонтальное размещение NAND flash-устройств стало сложным для уменьшения размеров чипов», - утверждает Вернер.

«Полупроводниковая промышленность развивается в течение многих лет, и технология Samsung показывает, где память может быть главной», - сказал Дин Маккэррон, главный аналитик Mercury Research. «Если вы пытаетесь поместить много вещей в пакет, то вы столкнетесь со скейлинговой закономерностью и поймете, что имеет смысл начинать укладку», - продолжил Маккэррон.

«Идя по вертикали, вы можете помочь сократить расстояние между компонентами, которые должны взаимодействовать друг с другом, позволяя увеличить темпы передачи данных», - сказал он.

Другие интересные статьи и заметки

Социальные друзья

Довелось, как-то, подслушать разговор двух подруг. Молодые девушки были, лет по 14 – 15. И общались они, на всеми любимую тему социальных сетей. Их разговор был о со

30 сентября 2013 в 16:05

Thinkbox поставляет Stoke MX для 3ds Max

Моделирование 3D деталей усиливается программным обеспечением Stoke MX от компании Thinkbox, которое насчитывает около 170 000 элементов для адвекции 15 миллионов частиц с hi...

8 апреля 2014 в 00:48

PlayStation 4

PlayStation 4 будет иметь «архитектуру ПК с наддувом» и новые возможности, которые облегчают потоковые игры и обмен контентом в социальных сетях. PS4 поступит в продажу...

13 января 2014 в 17:45

Новая защита для iPhone и iPad

Стартап Skycure сегодня дебютирует с тем, что описано как «пакет обнаружения и предотвращения вторжений для мобильных устройств». IDS/IPS от Skycure изначально поддержива

17 октября 2013 в 17:56

3D принтеры: почти мейнстрим. Часть 8

С точки зрения поставок. рынок 3D-принтеров остается относительно небольшим. По данным компании Wohlers, объем поставок для профессионального использования в 2010 году...

23 марта 2014 в 11:46

Форумещё

Конкурсы CGWarsещё

Хороший Рендер по эскизу 14
11.01.2017 — 22.01.2017 Комментарии18 Просмотров6 0

Блогиещё

Популярные урокиещё

Реклама

3dmir.ru - Вся компьютерная графика
      www.megastock.ru