3D флэш-память для мобильных устройств

Samsung полагает, что ее V-NAND 3D флэш-память будет массово использоваться в мобильных устройствах уже в нынешнем году. Компания начал разработку чипов флэш-памяти и утверждает, что они будут в два раза быстрее и в 10 раз более долговечны, чем нынешняя флэш-память, используемая в мобильных и стационарных устройствах.

«Так называемая V-NAND флэш-память использует 3D структуру, в которой модули хранения укладываются вертикально», - сказал Стив Вернер, директор по NAND маркетингу Samsung Semiconductor, подразделения Samsung. Объема памяти части не хватает, даже если жесткий диск имеет достаточный объем. Она «засоряется» временными файлами, куками и проч. Узнать, как очистить реестр при этом бесплатно вы можете тут. На этом web-ресурсе (http://mich-live.ru/)вы также найдете информацию о том, как увеличить трафик своего сайта, как создать и правильно продвигать блог.

Samsung уже производит новые флеш-чипы в достаточном объеме и отгрузило их подразделению компании для аттестации и тестирования. «Технология, скорее всего, появится в корпоративных твердотельных накопителях в этом году», - сказал Вернер.

3D память заметно отличается от обычной NAND flash, в которой модули памяти расположены бок о бок. Samsung укладывает 24 слоя NAND в одном кристалле, соединенные собственным интерконнектом, который Вернер называет «секретным соусом», что делает 3D флэш-память быстрее, чем обычные NAND.

По словам Вернера, 3D укладка также способствует формированию флеш продуктов с большей емкостью. Начальные продукты могут быть доступны с емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ.

«Это первый случай, когда 3D-технологии укладки были использованы в NAND флэш-памяти», - продолжает директор по NAND маркетингу Samsung. «Samsung переходит на 3D-дизайн, поскольку горизонтальное размещение NAND flash-устройств стало сложным для уменьшения размеров чипов», - утверждает Вернер.

«Полупроводниковая промышленность развивается в течение многих лет, и технология Samsung показывает, где память может быть главной», - сказал Дин Маккэррон, главный аналитик Mercury Research. «Если вы пытаетесь поместить много вещей в пакет, то вы столкнетесь со скейлинговой закономерностью и поймете, что имеет смысл начинать укладку», - продолжил Маккэррон.

«Идя по вертикали, вы можете помочь сократить расстояние между компонентами, которые должны взаимодействовать друг с другом, позволяя увеличить темпы передачи данных», - сказал он.