Airbus A350-900
3d award

3D флэш-память для мобильных устройств

   14 февраля 2014 в 10:15

Samsung полагает, что ее V-NAND 3D флэш-память будет массово использоваться в мобильных устройствах уже в нынешнем году. Компания начал разработку чипов флэш-памяти и утверждает, что они будут в два раза быстрее и в 10 раз более долговечны, чем нынешняя флэш-память, используемая в мобильных и стационарных устройствах.

«Так называемая V-NAND флэш-память использует 3D структуру, в которой модули хранения укладываются вертикально», - сказал Стив Вернер, директор по NAND маркетингу Samsung Semiconductor, подразделения Samsung. Объема памяти части не хватает, даже если жесткий диск имеет достаточный объем. Она «засоряется» временными файлами, куками и проч. Узнать, как очистить реестр при этом бесплатно вы можете тут. На этом web-ресурсе (http://mich-live.ru/)вы также найдете информацию о том, как увеличить трафик своего сайта, как создать и правильно продвигать блог.

Samsung уже производит новые флеш-чипы в достаточном объеме и отгрузило их подразделению компании для аттестации и тестирования. «Технология, скорее всего, появится в корпоративных твердотельных накопителях в этом году», - сказал Вернер.

3D память заметно отличается от обычной NAND flash, в которой модули памяти расположены бок о бок. Samsung укладывает 24 слоя NAND в одном кристалле, соединенные собственным интерконнектом, который Вернер называет «секретным соусом», что делает 3D флэш-память быстрее, чем обычные NAND.

По словам Вернера, 3D укладка также способствует формированию флеш продуктов с большей емкостью. Начальные продукты могут быть доступны с емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ.

«Это первый случай, когда 3D-технологии укладки были использованы в NAND флэш-памяти», - продолжает директор по NAND маркетингу Samsung. «Samsung переходит на 3D-дизайн, поскольку горизонтальное размещение NAND flash-устройств стало сложным для уменьшения размеров чипов», - утверждает Вернер.

«Полупроводниковая промышленность развивается в течение многих лет, и технология Samsung показывает, где память может быть главной», - сказал Дин Маккэррон, главный аналитик Mercury Research. «Если вы пытаетесь поместить много вещей в пакет, то вы столкнетесь со скейлинговой закономерностью и поймете, что имеет смысл начинать укладку», - продолжил Маккэррон.

«Идя по вертикали, вы можете помочь сократить расстояние между компонентами, которые должны взаимодействовать друг с другом, позволяя увеличить темпы передачи данных», - сказал он.

Другие интересные статьи и заметки

К 2015 году число 3D-телевизоров достигнет 50 млн.

Но 3D сталкивается с проблемами на малых экранах. К 2015 году поставки 3D телевизоров подойдут к пяти миллионной отметке. Ускорение рынка началось 2013 году. По данным ...

12 февраля 2014 в 23:07

Будущее 3D-печати. Часть 2

Главное ограничение бюджетных 3D принтеров заключается в том, что они могут печатать только мелкие предметы. Печатные бюро, как правило, имеют большие машины для п...

6 февраля 2014 в 13:46

Как обновить ваш компьютер до реального 3D

Итак, вы хотите использовать ваш компьютер, чтобы играть «реальные» 3D-игры и просматривать 3D-фильмы? Это проще, чем вы думаете. 3D видеокарта Первое, что вам необх

7 февраля 2014 в 16:37

3D-ноутбук от Toshiba. Заключение

Lenticiular технология объектива пришла в течение некоторого времени. Тем не менее, интересной особенностью F750 является то, что он имеет встроенную HD веб-камеру, котор

24 марта 2014 в 23:51

Развитие hi-tech индустрии

Премьер-министр Новой Зеландии Джон Кей обещает финансирование в размере до $150 млн в течение следующих пяти лет, чтобы создать новую организацию, содействующую р...

21 ноября 2013 в 23:41

Форумещё

Блогиещё

Популярные урокиещё

Реклама

3dmir.ru - Вся компьютерная графика
      www.megastock.ru