Airbus A350-900
3d award

3D флэш-память для мобильных устройств

   14 февраля 2014 в 10:15

Samsung полагает, что ее V-NAND 3D флэш-память будет массово использоваться в мобильных устройствах уже в нынешнем году. Компания начал разработку чипов флэш-памяти и утверждает, что они будут в два раза быстрее и в 10 раз более долговечны, чем нынешняя флэш-память, используемая в мобильных и стационарных устройствах.

«Так называемая V-NAND флэш-память использует 3D структуру, в которой модули хранения укладываются вертикально», - сказал Стив Вернер, директор по NAND маркетингу Samsung Semiconductor, подразделения Samsung. Объема памяти части не хватает, даже если жесткий диск имеет достаточный объем. Она «засоряется» временными файлами, куками и проч. Узнать, как очистить реестр при этом бесплатно вы можете тут. На этом web-ресурсе (http://mich-live.ru/)вы также найдете информацию о том, как увеличить трафик своего сайта, как создать и правильно продвигать блог.

Samsung уже производит новые флеш-чипы в достаточном объеме и отгрузило их подразделению компании для аттестации и тестирования. «Технология, скорее всего, появится в корпоративных твердотельных накопителях в этом году», - сказал Вернер.

3D память заметно отличается от обычной NAND flash, в которой модули памяти расположены бок о бок. Samsung укладывает 24 слоя NAND в одном кристалле, соединенные собственным интерконнектом, который Вернер называет «секретным соусом», что делает 3D флэш-память быстрее, чем обычные NAND.

По словам Вернера, 3D укладка также способствует формированию флеш продуктов с большей емкостью. Начальные продукты могут быть доступны с емкостью от 128 ГБ до 1 ТБ.

«Это первый случай, когда 3D-технологии укладки были использованы в NAND флэш-памяти», - продолжает директор по NAND маркетингу Samsung. «Samsung переходит на 3D-дизайн, поскольку горизонтальное размещение NAND flash-устройств стало сложным для уменьшения размеров чипов», - утверждает Вернер.

«Полупроводниковая промышленность развивается в течение многих лет, и технология Samsung показывает, где память может быть главной», - сказал Дин Маккэррон, главный аналитик Mercury Research. «Если вы пытаетесь поместить много вещей в пакет, то вы столкнетесь со скейлинговой закономерностью и поймете, что имеет смысл начинать укладку», - продолжил Маккэррон.

«Идя по вертикали, вы можете помочь сократить расстояние между компонентами, которые должны взаимодействовать друг с другом, позволяя увеличить темпы передачи данных», - сказал он.

Другие интересные статьи и заметки

Несколько причин, почему вам все-таки нужен настольный ПК

Теперь, когда мобильные устройства получили широкое распространение, возможно, вы готовы отнести свой неуклюжий настольный ПК на свалку. Не торопитесь. Хотя он о

3 ноября 2013 в 23:58

Как установить новый веб-браузер

Если вы всегда использовали Internet Explorer (IE), поскольку это был единственный веб-браузер, поставляемый с вашим компьютером или ноутбуком, мы приготовили для вас ново

14 октября 2013 в 21:58

Почему удивительное 3D будущее пока не доступно?

Если верить рекламе, то скоро каждый у себя дома будет иметь 3D принтер и сможет штамповать все: от новых ложек до запасных частей для стиральной машины. Но не все т

26 декабря 2013 в 16:16

Игровые консоли Steam Machine

Прототипы Valve, игровые консоли Steam Machine, объявленные на прошлой неделе, будут использовать процессоры Intel и графические чипы, сделанные Nvidia. Однако пресс-секрета...

10 октября 2013 в 22:59

Платформа для анимации

Adobe Flash Professional CS6 перестроилась на игры, разработанные для мобильных приложений. Было очень увлекательно наблюдать эволюцию Adobe Flash. То, что началось как простая а

18 марта 2014 в 15:00

Форумещё

Конкурсы CGWarsещё

Хороший рендер 36
01.12.2018 — 29.12.2018 Комментарии4 Просмотров5 0

Блогиещё

Популярные урокиещё

Реклама

3dmir.ru - Вся компьютерная графика
      www.megastock.ru